авторефераты диссертаций БЕСПЛАТНАЯ БИБЛИОТЕКА РОССИИ

КОНФЕРЕНЦИИ, КНИГИ, ПОСОБИЯ, НАУЧНЫЕ ИЗДАНИЯ

<< ГЛАВНАЯ
АГРОИНЖЕНЕРИЯ
АСТРОНОМИЯ
БЕЗОПАСНОСТЬ
БИОЛОГИЯ
ЗЕМЛЯ
ИНФОРМАТИКА
ИСКУССТВОВЕДЕНИЕ
ИСТОРИЯ
КУЛЬТУРОЛОГИЯ
МАШИНОСТРОЕНИЕ
МЕДИЦИНА
МЕТАЛЛУРГИЯ
МЕХАНИКА
ПЕДАГОГИКА
ПОЛИТИКА
ПРИБОРОСТРОЕНИЕ
ПРОДОВОЛЬСТВИЕ
ПСИХОЛОГИЯ
РАДИОТЕХНИКА
СЕЛЬСКОЕ ХОЗЯЙСТВО
СОЦИОЛОГИЯ
СТРОИТЕЛЬСТВО
ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ
ТРАНСПОРТ
ФАРМАЦЕВТИКА
ФИЗИКА
ФИЗИОЛОГИЯ
ФИЛОЛОГИЯ
ФИЛОСОФИЯ
ХИМИЯ
ЭКОНОМИКА
ЭЛЕКТРОТЕХНИКА
ЭНЕРГЕТИКА
ЮРИСПРУДЕНЦИЯ
ЯЗЫКОЗНАНИЕ
РАЗНОЕ
КОНТАКТЫ


Pages:     | 1 |   ...   | 3 | 4 || 6 | 7 |   ...   | 18 |

«Стратегия выбора 50 лет Киевскому НИИ Микроприборов (1962 - 2012) Киев - 2012 Стратегия выбора 50 лет Киевскому ...»

-- [ Страница 5 ] --

Зачастую казалось, что он с необыкновенной легкостью решает сложнейшие задачи размещения и трассировки заказных СБИС, в большей части беря не только ответственность, но и больший объем работы на себя. Компетентность его контроля исходной информации и промежуточных фотошаблонов была окончательным решением для главного конструктора.

Ткаченко Юрий Иванович истинный трудоголик.

Смирнова Тамара Андреевна единственный руководитель общественной организации, оставивший заметный след в жизни коллектива как тогда, когда она возглавляла комсомольскую организацию отдела, так и после расформирования отдела. В отличие от «заскорузлой» директивной формы работы комсомольской организации она внесла в жизнь молодежного коллектива живое общение, внимание к его нуждам и проблемам.

Саватьев Коллектив как содружество творческих работников это очень сложно. Сложно как управление таким подразделением, так и построение творческого процесса. Мне представляется, что единственной моей заслугой следует считать решение о пополнении коллектива исключительно за счет привлечения молодых специалистов:

- во-первых, подобных специалистов не готовил и не готовит ни один ВУЗ, т.е. с этой точки зрения подобное решение есть осознанная необходимость;

- во-вторых, молодые специалисты не обременены какими-либо представлениями о производственных отношениях, легко адаптируются к укладу коллектива и никогда не навязывают своих представлений о производственных отношениях отличных от существующих;

Вся дальнейшая жизнь коллектива подтвердила правильность выбора решения о расширении и пополнении состава отдела молодыми специалистами, их быстрым и достаточно легким переходом к новым методам проектирования, освоение ими новых программных продуктов и продуцирование новых идей и решений в проектировании топологии и конструкции интегральных схем и аппаратуры на их основе. Это определялось и пониманием сложности работы со специалистами, привлеченными со стороны.

Коллектив воспитывает, и этот постулат я ощутил на себе в полной мере:

1. Я пришел в КНИИМП, имея большой опыт конструктора нестандартного оборудования на заводе «Коммунист», но не имел никакого представления об оформлении конструкторской документации по МНСЧХ для серийного производства. С основными положениями МНСЧХ меня терпеливо познакомили Панков М.А. и Мельник Г.К.

2. Пасекова Н.В. раз и навсегда научила меня никогда не давать неопределенных (непонятных) заданий. Звучало это так - «Ну, покажите на бумаге, что Вы мне поручаете». В дальнейшей работе, поручая решение какой-либо задачи подчиненному или соисполнителю, я всегда имел один из вариантов решения этой задачи и никогда не допускал устного неопределенного поручения.

3. Еще будучи начальником сектора нестандартного оборудования я позволил себе в беседе с одной сотрудницей дать оценку другой и на следующий день вынужден был объясняться и приносить извинения этой другой.

4. После этого инцидента меня уже невозможно было спровоцировать на обсуждение третьих или отсутствующих лиц, выработалась стандартная заготовка – «Вы готовы повторить все это в присутствии обсуждаемого».

5. По достаточно серьезному просчету сотрудника группы Золотовой Л.И. я позволил себе сначала повысить голос, а затем перейти на крик. Через час, вернувшись на рабочее место, я обнаружил на своем столе вырезанную на майларе цитату - «Гнев – это начало безумия. Цицерон». В дальнейшем в большинстве случаев мне удавалось удерживать себя от хамства и унижения подчиненных, но в отношениях с соисполнителями и во внешнем мире мне не удалось полностью избавиться от вредной привычки.

6. Меня научил (Пахомов П.Ф.) никогда и никому не угрожать, потому что «угроза это обещание и, как правило, оно дается под действием сильных эмоций, а позднее вы отойдете и откажитесь от своих угроз, а извиняться не захотите и, таким образом, не выполните обещания». Предупредите своего подчиненного о недопустимости его поступка или позиции и, если он не понял или не принял во внимание вашего предупреждения, принимайте решение.

7. Возможно, это было интуитивным решением, но я всегда исходил из постулата, что большинство людей это честные и законопослушные граждане, а если и попадаются лгуны и подлецы, то от них надо избавляться, а не подозревать всех.

«Людям надо верить, а обманщики потеряют больше, естественно, лишившись доверия».

Общественные организации Конечно же, в жизни каждого коллектива не последнюю роль играют общественные организации, призванные не столько защищать права трудящихся (в социализме эта функция лежала на партии) сколько удовлетворять нужды членов коллектива в общении в неформальной обстановке. Естественно, что в коллективе всегда имеет место разделение на подгруппы, создание сообществ, дружащих семьями и т.д., но в моей интерпретации задача общественных организаций отдела заключалась в создании и поддержании если не дружественной, то хотя бы терпимой обстановке в коллективе.

Это тем более было важным в условиях, когда зачастую для решения производственных задач создавались временные творческие коллективы, в состав которых включались специалисты из разных подразделений отдела.

Задача общественных организаций заключалась в руководстве и направлении как стационарных, так и временных коллективов в непроизводственной жизни (в свободное время, в общественных работах и мероприятиях).

В отделе всегда поддерживались общие вылазки, пикники и совместный отдых. Вплоть до неформального (незаконного финансирования подобных мероприятий).

Было бы преувеличением говорить о том, что это имело место из года в год.

Многое зависело от конкретного сотрудника возглавлявшего ту или иную общественную организацию.

Запомнились Запорожец на посту секретаря партийной организации отдела, который последовательно и настойчиво защищал коллектив отдела в вышестоящих организациях, Бондаренко В.А., входивший в состав профкома института в течение ряда лет, и который внес неоценимый вклад в улучшение жилищных условий сотрудников отдела, возглавляя жилищную комиссию и, наконец, Смирнова Т.А., возглавлявшая комсомольскую организацию отдела и много сделавшей для молодой части коллектива.

Важно отметить, что и после завершения работы в КНИИМП Смирнова Т.А.

не только не прервала связей с бывшими коллегами по совместной работе в отделе, но и создала и руководила в течение многих лет некоторым «клубом по интересам», в котором собирались бывшие сотрудники (и не только бывшие комсомольцы) на ее квартире и проводили совместно время за рукодельем, поделками. Кроме того, члены этого клуба устраивали совместные пикники, отмечали праздники и т.д., что имеет место и в настоящее время.

Общую атмосферу в отделе можно характеризовать как положительную, о чем свидетельствует количество супружеских пар образовавшихся в период работы в отделе 170: Тарасенко Валерий и Тарасенко;

Федоров Николай и Федорова Людмила;

Губанов и Губанова Надежда, Хвещук Анатолий и Хвещук Татьяна.

Компьютерная помощь проектировщику В 1975 году в газете “Правда“ была опубликована статья генерального конструктора Антонова О.К. “Эта большая микроэлектроника”, в которой информационная мощность БИС сравнивалась с современным лайнером типа ИЛ62.

Результаты сравнения не в пользу ИЛ62. При этом необходимо учесть, что в разработке авиалайнера типа ИЛ62 участвуют сотни конструкторов в течение 2- лет, и затем отрабатывается документация в течение 4-5 лет на летных, приемо сдаточных испытаниях, а БИС разрабатывается 4-6 конструкторами в течение не более 6 месяцев и внедряется не более 6 месяцев. В современном авиалайнере применяются базовые конструкции и установочные размеры и их значительно меньше, чем всех размеров. Кроме того, проектирование традиционно в том смысле, что есть конструктивные запасы, технологические зазоры и всегда есть возможность подогнать детали в опытном образце. В этом смысле БИС разрабатывается только на предельных допусках и принципиально не имеет никаких конструктивных запасов, зазоров, напусков и т.д. В кристалле невозможно что - либо подпилить, просверлить или изменить с помощью химических реакций. Информация на любом этапе должна быть достоверной, в противном случае не заработает ни одна БИС. С такими объемами информации невозможно справиться без мощных вычислительных средств.

Специфика конструирования гибридно-пленочных и твердотельных схем состоит в том, что инструмент для изготовления пассивной части гибридно пленочной схемы, точно также как и твердотельной схемы является полным отражением конструкторского чертежа, т.е. для его изготовления не требуется какая-либо технологическая обработка. В таком случае достоверность инструмента, естественно, мог подтвердить непосредственно разработчик топологического чертежа.

I этап. Для изготовления металлических масок, через которые проводилось напыление слоев пленочной части гибридно-пленочных схем, оригиналы изготавливались вычерчиванием контура фигур слоя на ватмане с последующей заливкой гуашью.

- изготовление оригиналов проводилось в конструкторском отделе в масштабе 10:1. Поскольку вычерчивание проводилось на усадочной основе, то после заливки гуашью фигур чертежа размеры оригинала изменялись, и не удавалось даже с учетом коррекции при фотографировании оригинала обеспечить приемлемую точность сопротивлений;

- после фотографирования на прецизионной фотоустановке изготавливался фотошаблон, на котором мультиплицировалась пассивная схема по размерам заготовки для установки напыления;

- по этому фотошаблону проводилось изготовление металлической маски, через которую и проводилось напыление отдельных слоев пассивной схемы.

II этап. Поэтому в 1965 году изготовление фотооригиналов было переведено на методы прорезки контуров фигур слоя на безусадочной основе с помощью ручных прецизионных координатографов фирмы Carl Zeiss Jеnа. Поначалу безусадочной основой служило стекло покрытое пленкой черной краски, а затем майлар. До тех пор пока слои не превышали по сложности сотни фигур, процедура нарезки строилась следующим образом: один оператор считывал очередную координату контура фигуры либо с чертежа, либо из таблицы, а второй - по верньерной шкале координатографа по одной из осей продвигал резец по поверхности основы, осуществляя последовательный обход фигуры. После прорезки контуров фигур и проверки соответствия конструкторскому чертежу слой внутри фигур удалялся.

Для упрощения связей между отделами при контроле и подписании документов о соответствии фотооригинала требованиям чертежа группа фотооригиналов была переведена из отдела №110 в отдел №170 в составе Золотовой Л.И., Подгурской Д.П. др.

III этап(1973 год). При изготовлении фотооригиналов для первых твердотельных схем среднего уровня интеграции задача нарезки резко усложнилась, и количество ошибок в с трудом изготовленном фотооригинале не позволяло их исправить с помощью наклеек и дополнительной прорезки. Электронная техника потребовала автоматического оборудования, которое исключило бы вмешательство человеческого фактора.

В СЭВ (Совет Экономической Взаимопомощи) был разработан и запущен в серийное производство фирмой Carl Zeiss Jеnа автоматический координатограф “CartimatIIIE”. Исходные данные для координатографа изготавливались на перфоленте, которая в свою очередь изготавливалась с помощью электронной вычислительной машины БЭСМ-6. Цепочка подготовки управляющей информации для координатографа была довольно сложной. Конструктор по чертежам готовил таблицы координат фигур отдельных слоев;

операторы ЭВМ переносили эти данные на машинные носители (по началу перфокарты, а затем перфоленту);

после машинной обработки с применением программ подготовки информации выводились перфоленты для координатографа, на котором прорисовывались последовательно все слои схемы на ватмане;

после проверки прорисовки конструктором и схемотехником в исходную информацию вносились необходимые изменения и при необходимости проводилась повторная прорисовка;

выводилась управляющая информация для координатографа “CartimatIIIE”;

контроль координат фигур с помощью женевской линейки на соответствие конструкторской документации (один оператор считывал очередную координату контура фигуры, а второй отмечал эту координату в таблице координат, тем самым, подтверждая правильность или отмечая ошибку).

Как видно из описания, пресловутый человеческий фактор был перенесен из одного подразделения в другое, что только усложнило положение - иногда итерации прорисовки составляли более трех, что требовало дополнительных усилий и, в особенности, времени.

То есть, получение фотооригиналов удовлетворительного качества сдерживало не только количество разработок, но и занимало значительную долю времени, не позволяя сократить сроки разработки.

IV этап(1975). Очередной этап развития и совершенствования проектирования топологии интегральных схем связан с разработкой и освоением в МЭП СССР фотонаборных установок для производства промежуточных фотошаблонов. Этот процесс заменил традиционную разработку топологии схемы на миллиметровке за кульманом и послойную оцифровку координат фигур с записью в таблицы координат.

Дальнейшие шаги обработки сотен таблиц координат сводились к выполнению последовательно операций: набивка перфолент с координатами фигур топологических слоев для ввода в ЭВМ «МИНСК 22»;

вывод управляющей информации для одного из типов графических координатографов;

прорисовка топологии кристалла;

визуальное сравнение прорисовки с оригиналом;

итерационное исправление ошибок таблиц и перфолент с последующей прорисовкой;

разбивка фигур отдельного топологического слоя на фигуры апертуры фотонаборной установки и вывод управляющей информации;

послойный контроль промежуточных фотошаблонов.

Переход от нарезки фотооригиналов к получению промежуточного фотошаблона на фотонаборной установке стал возможен в результате разработки программ разбиения фигур топологии отдельных слоев твердотельной схемы на элементарные прямоугольники апертуры фотонаборной установки и программ вывода управляющей информации, которая позиционировала центр очередного прямоугольника на плоскости координатного стола фотонаборной установки. Эти программы под девизом АСИ (автоматическая система изготовления фотошаблонов) была разработана для ЭВМ «Минск-22» Василенко А.Н.

Таким образом, помимо своих прямых задач: воплощение замыслов схемотехника в конкретную конструкторско-технологическую основу, решая конструкторские задачи размещения элементов схемы и планаризацию трассировки, конструктор еще играл роль не просто контролера последующих операций изготовления инструмента (фотошаблонов) для производства изделия, но и ответственного за корректность и качество этого инструмента, поскольку на каждом из вышеперечисленных этапов он ставил свою подпись: под итерационными прорисовками, под сопроводительными документами промежуточных фотошаблонов и т.д. Учитывая, что в соответствии с утвержденными нормативами труда оператору при подготовке и/или передаче цифровой информации допускалось совершать одну ошибку на 8 (восемь) знаков, то задачи контроля информации становились одним из основных факторов (этапов) получения достоверной информации.

С одной стороны разработчик топологии(specialist leyout) играл значительную роль в разработке БИС, но с другой стороны, объем его работы был огромен и в условиях сжатых сроков разработки (не более 1,5 лет) зачастую он становился крайним в цепи, что, конечно, сказывалось на условиях работы с постоянной ежедневной переработкой, работой в выходные и праздничные дни и т.д.

Вопросы о формализации и автоматизации процессов разработки и контроля топологической информации постоянно стояли в повестке дня. Но в отличие от положения этих специалистов в США все эти задачи ставились перед собственно конструкторами, а не специалистами в области САПР.

V этап(1976 год). Непоротливость и громоздкость централизованного управления в полной мере сказывалась именно на разработке и производстве средств для проектирования, производства и контроля интегральных схем. Надо отдать должное Министру МЭП СССР Шокину А.И., который в условиях крайне ограниченных ресурсов и бездействия (противодействия) смежных министерств сумел организовать серийный выпуск оборудования для проектирования, производства и контроля БИС силами основных научно-производственных объединений (Научного центра г. Зеленоград, НПО “Электроника” г. Воронеж, НПО “Интеграл” г. Минск). Дело доходило до курьезов, когда министерство приборостроения настаивало на поставке на предприятия отрасли систем АРМ 15УТ-4-017. Но до серийных систем проектирования еще надо было дожить, а проектировать БИС надо было сегодня.

Единственным выходом из этого положения было создание интерактивной системы проектирования. С этой целью в отделе была создана группа, в обязанности которой вменялось создание программного обеспечения для интерактивного проектирования топологии больших интегральных схем (БИС). В 1976 году в отделе №170 был проведен ОКР “Калейдоскоп“ (гл. конструктор Саватьев В.А.), в рамках которого было создано АРМ топологического проектирования современных БИС.

В качестве центрального вычислительного устройства была выбрана АСВТ М6000, которая на то время была одной из передовых вычислительных систем, допускающая агрегатирование, подключение дополнительных внешних устройств и наличие серийного устройства графического взаимодействия СИГД.

При участии специалистов кафедры САПР КПИ (Бобовский В.В.) в 1976 году были разработаны графический редактор с широкими возможностями интерактивного ввода и редактирования графической информации и программы вывода исходной информации на перфоленту и магнитную ленту: кодирование графической информации (ПАСГИ);

редактирование графической информации в интерактивном режиме за экраном СИД-1000;

прорисовка топологии (ЭМ 712);

вывод управляющих лент в формате “ПИКОД”.

Это рабочее место использовалось для разработки БИС микропроцессорных схем и схем памяти. К этому времени из-за ограниченности вычислительной мощности ЭВМ “Минск22“ обработка топологической информации и вывод управляющей информации для фотонаборных установок был организован на “БЭСМ 6“, а для этого пришлось написать новое программное обеспечение. Разработчиком программного пакета был Приймачук М.А.

Параллельно с этим Дунаевым А.А. были разработаны программы для оцифровки графической информации с помощью кодировщика ПАСГИ и ЭВМ «Электроника100И» в интересах направления линейных микросхем. После кодирования, прорисовок и контроля исходная информация могла быть передана для обработки и вывода управляющей информации на фотонаборные установки как в “ПИКОД”, так и “АСИФ”. Обе системы были совмещены по языкам описания топологической информации.

Таким образом, наконец-то, отдел замкнул цикл разработки топологии интегральных схем и получил возможность, по крайней мере, редактирования графической информации в интерактивном режиме. В отделе система пользовалась огромной популярностью. Но, к сожалению, тиражирование технических средств разработанного программно-аппаратного комплекса оказалось проблематичным.

Наша промышленность оказалась не в состоянии удовлетворить спрос на ЭВМ, кодировщики графической информации и т.д. Ни Северодонецк с «М6000», ни МЭП СССР с ПАСГИ и «Электроникой100И» не могли организовать серийного производства необходимых средств.

Для стыковки аппаратных средств необходимо была разработка каналов связи, драйверов и приспособлений. Пришла пора создавать еще одну службу в отделе, а именно, группу технических средств, которая помимо разработки технических средств взяла на себя обязанности сопровождения работоспособности серийных аппаратных средств.

VI этап(1978 год). В декабре 1976 года в объединении “Электроника” г.

Воронеж Саватьев В.А. в качестве председателя госкомиссии принимал тему «Транзит1» : «Внедрение в производство подсистемы проектирования топологии для АСП средней производительности». Тема была выполнена на оборудовании уже существовавшем у нас: ЭВМ “Электроника 100И“, кодировщик графической информации «ЭМ-709» и планшетный прорисовщик “ЭМ-712”.

Членам госкомиссии была продемонстрирована система проектирования фирмы GCA, Brington, Massachusetts, USA, в состав которой входили ЭВМ PDP 11/34, графический монитор, магнитные накопители, кодировщик графической информации и быстрый прорисовщик. Программное обеспечение системы позволяло: с помощью кодировщика с чертежа топологии, выполненного на безусадочной (лавсановой) миллиметровке, послойно считать и записать информацию в ЭВМ;

на быстром планшетном координатографе (прорисовщике) получить послойную и/или совмещенную цветную прорисовку топологии;

провести контроль правил проектирования и результы вывести на экран монитора и/или получить протокол;

при необходимости провести редактирование исходной информации за экраном графического монитора;

вывести магнитный носитель с исходной информацией;

получить послойную управляющую информацию для изготовления промежуточных фотошаблонов на фотонаборной установке ЭМ519(ЭМ549).

В 1977 году в МЭП СССР, а именно, в г. Воронеж, была создана система 15УТ-4-017 (“Кулон“), представлявшая собой полный аналог системы 9300: ЭВМ типа PDP 11/34, графический монитор, кодировщик графической информации ”ЭМ 719” и быстрый планшетный прорисовщик “ЭМ-729”(“ЭМ-7022”). В АРМ были дополнительно выключены устройства ввода/вывода - перфоратор и считыватель с перфоленты. За исключением магнитных накопителей, устройства считывания перфолент и перфоратора все узлы системы производились в МЭП СССР.

В отделе №170, в обеспечение расширяющегося объема работ, были организованы три группы: для обслуживания систем (руководитель Михайловский Н.В.), обработки топологической информации (руководитель Трофимов В.Л.) и программного обеспечения (руководитель Дунаев А.А.), Перенос оцифровки (кодирования) топологической информации освободил квалифицированных разработчиков-топологов от рутинной работы и значительно ускорил сроки прохождения этапов от чертежа до изготовления инструмента (промежуточных фотошаблонов). Теперь уже можно было говорить об обработке топологической информации БИС в течение одного месяца. Кроме того, подразделению обработки топологической информации была поручена и работа по хранению, изменению и обращению конструкторской и технологической документации (управляющая информация для ФНУ) на машинных носителях.

Выполнение работ от топологического чертежа до управляющей информации на магнитных носителях взял на себя коллектив во главе с Трофимовым В.Л., Радугиной Т.Б. и Ермаковой Г.Г. И надо сказать, что блестяще справлялся со своими задачами. Был создан архив машинных носителей, оснащен техникой, разработаны РМ по хранению, изменению и обращению машинных носителей. Архив возглавила Порхал А.М., которая в течение последующих лет обеспечила бесперебойную работу архива.

Опыт работы с АРМ “Кулон” при прохождении топологии аналоговых схем показал, что редактирование топологической информации разработчику проще вести непосредственно за экраном графического дисплея. Переход к фрагментации топологии БИС, применению регулярных структур продвинул идеи работы в интерактивном режиме.

Бобовский В.В. с группой сотрудников разработали и поставили на систему «Кулон» программы, обеспечивающие применение условно-графического метода проектирования БИС.

Оставались без ответа чрезвычайно важный и трудоемкий этап соответствия топологии схеме принципиальной электрической и, конечно же, вопросы сквозного проектирования CAE/CAD/CAM(Computer aided engineer /Computer aided design /Computer aided machine) Эти задачи не могли быть решены на мини ЭВМ типа PDP 11/34.

Объем НИОКР нарастал и работы по обработке топологических чертежей, обслуживанию АРМ “Кулон”, а также совершенствование и разработка программного обеспечения систем требовала новых организационных форм.

В 1978 году был создан отдел №270, в обязанности которого вошли: обработка графической информации топологии интегральных схем и печатных плат;

проверка правил проектирования (check rule);

прорисовка топологии интегральных схем;

вывод исходной (конструкторской) и управляющей (технологической) информации для фотонаборных установок;

хранение, изменение и обращение машинных носителей информации.

VII этап(1983 год). Руководством объединения Саватьеву В.А. было поручено доказать руководству МЭП СССР необходимость закупки импортной системы – VAX 11/780, а затем организовать закупку, доставку, настройку и запуск системы.

Для начала генеральный директор Цыба В.И. предложил мне вместе с ним выехать в г. Москву в НИИ “Электромеханика“ академика Шереметьевского Н.Н. и ознакомиться с действующей системой CAE/CAD/CAM на основе микроЭВМ VAX 11/780 фирмы DEC(Digital Equipment Corporation), где меня снабдили подробнейшей информацией проспектов фирмы DEC с предложениями различных конфигураций на основе основной платформы VAX 11/780 и академическим изданием англо русского словаря. За одну ночь в одноместном номере гостиницы «Измайловская»

мне предстояло на основе переданных материалов сформировать наши предложения фирме - поставщику (перекупщику) и подготовить доклад министру электронной промышленности Шокину А.И.

На следующий день группа в составе начальника второго главка министерства Константинова А.А, генерального директора НПО “Микропроцессор” Цыбы В.И. и заместителя главного инженера КНИИМП Саватьева В.А. посетила венгерское торговое представительство в г. Москве, где встретилось с директором фирмы “WALTHAM electronic GmbH”, Anzinger Strabe 1/V1 D-8000 Munhen 80, G.Hargitai Geschaftsfuhrer. Мне пришлось объясняться со специалистом фирмы Ласло Тотом и передать ему черновик наших предложений по платформе VAX 11/780. За время до обеда необходимо было посетить НИИ “Электромеханика“ и отпечатать наши предложения.

Во второй половине дня в этом же составе нас принял министр Шокин А.И.

Докладывал генеральный директор Цыба В.И. Министр одобрил наши предложения и поручил зам. министра Суворову Г.Б. на основе нашей заявки организовать закупку двух систем в интересах НИИМЭ г. Зеленоград и КНИИМП г. Киев.

Таким образом, был открыт зеленый свет для приобретения системы. На следующий день 28.07.1982 г. я уже вместе с представителем НИИ “Электромеханика“ Лебедевым Л.И. посетили представительство фирмы “Vidioton” и совместно с Ласло Тотом уточнили перечень оборудования. В этот же день по требованию Суворова Г.Б. я выехал в г.Зеленоград, где встретились с представителями НИИМЭ Баталовым Б.И. и Щавлевым Н.И, и мы еще раз обсудили, составленный мною перечень оборудования. На следующий день мы с Щавлевым Н.И встретились у Суворова Г.Б. и изложили совместную позицию по перечню оборудования. Он довез нас до представительства фирмы “Vidioton” и в машине предложил мне изложить предложения для министра на графическом уровне. Я прорвался на совершенно секретный объект НИИ “Электромеханика“, где Долкарт В.М. снабдил меня линейкой, карандашом и резинкой, и в эту ночь выполнил чертеж заказываемой платформы. 31.07.1981 г. я еще раз встретился с Лебедевым Л.И и уточнил чертеж платформы, а затем уже в министерстве у Суворова Г.Б. встретился с представителями “Электронзагранпоставки“ Соколовым и Ивановым.А.С. Оба попытались отправить меня к Харину В.Н. на предмет согласования перечня с председателем координационного совета, но я был настойчив, и Суворов Г.Б. сумел поставить своих подчиненных на место.

В тот же день нас принял министр Шокин А.И. Он выслушал доклад Суворова Г.Б., подготовленный мною, несколько раз похвалил: “Молодцы“, и вынес решение:

“Покупайте две системы. Одну для Цыбы, вторую для Центра. Курсы организуйте в г. Киеве, а не в Венгрии. Систему сдать и настроить в Киеве. Поскольку это парафия т. Колесникова В.Г, то доложите ему, не обходите, но, несмотря на его реакцию, систему покупайте. Покупайте пока этого фирмача не посадили!“ На мою просьбу о закупке системы отладки микропроцессоров 86,88 последовало поручение Суворову Г.Б. -“Покупайте немедленно“.

Суворов Г.Б. из своего кабинета при мне позвонил Бояринову Ю.В. с поручением - “В понедельник Иванов А.С. с Саватьевым В.А. должны встретиться с Ю.Харгитаем и купить у него две системы. Одну немедленно со сроком поставки в течение месяца, а вторую со сроком поставки в декабре. С деньгами пусть Харгитай перебьется до января. Поскольку контракт большой, то необходимо поторговаться“ После этого вместе с Суворовым Г.Б. мы пошли к Колесникову В.Г.

Колесников В.Г. не стал меня слушать и предложил убираться в Киев, а Суворова Г.Б. задержал. После выговора от Колесникова В.Г. у себя в кабинете Суворов Г.Б.

подвел итоги дня: “Почему Вас так не любит Колесников В.Г. Но у него может быть свое мнение, а у Министра свое, и команду мы получили. Готовьтесь к встрече с фирмачами“.

Я позвонил по “Искре“ Цыбе В.И. и выехал в г. Киев.

В первой декаде августа мне пришлось выдержать все согласования с фирмой, оформить обоснования совместно с гл. инженером НИИМЭ Голубевым А.П., неоднократно выслушивать все, что о нас думает Колесников В.Г., толкать Иванова А.С. и переговорить с председателем координационного совета Хариным В.Н.

Окончательный список-приложение к контракту от НИИМП подписал Бобовский В.В.

В октябре-декабре 1982 году в НИИ МП была поставлена система VAX 11/782 с большим набором периферийных средств: магнитные накопители, цветные графические мониторы, быстрый рулонный прорисовщик.

Система позволила в кратчайшие сроки силами программистов отдела № разработать эффективный графический редактор топологической информации «Сталкер», который обеспечивал интерактивную разработку топологии БИС за цветным графическим монитором, проверку правил проектирования, прорисовку на быстром рулонном графопостроителе и вывод исходной информации. Кроме того, система обеспечивала многопользовательский режим, что позволило существенно сократить затраты на разработку топологию БИС.

Параллельно с постановкой программ топологического проектирования для этой системы были поставлены и освоены программы электрического расчета и логического моделирования цифровых интегральных схем. Программы электрического расчета цифровых схем алгоритмически разрабатывались в КПИ на кафедре САПР к.т.н. Тимченко, а для реализации их в конкретной программной среде он был приглашен на работу в отд.№270 и реализовал их на системе VAX 11/782.

После разработки программ разбиения топологического чертежа на прямоугольники апертуры фотонаборной установки и вывода управляющей информации на системе VAX 11/782, которые были осуществлены Василенко А.Н., можно было утверждать о создании в институте системы сквозного проектирования больших интегральных схем.

Оставалась только одна нерешенная проблема - контроль соответствия топологии исходным данным - схеме принципиальной электрической. После разработки топологического чертежа необходимо по топологическим данным восстановить схему принципиальную электрическую и сравнить с исходными данными (схемой принципиальной электрической).

Уж очень специфична сама задача и огромны массивы информации, подлежащей проверке.

Выделение сосредоточенных элементов схемы (транзисторов) по данным трех слоев, определение типа транзистора, связывание транзисторов в схему, которое осуществлялось в трех слоях, в том числе, и для одной связи.

Для решения этой задачи был привлечен квалифицированный специалист тополог и по образованию программист в области электронной техники Лопаненко Игорь Валентинович. Надо отдать должное квалификации, настойчивости и таланту Лопаненко И.В., который возглавил и решил эту задачу. В последующем программы контроля соответствия топологии схеме принципиальной электрической были вмонтированы в общий пакет топологического проектирования.

VIII этап (1988 год). Очередным этапом в совершенствовании проектирования СБИС связано с появлением персональных компьютеров типа РС/АТ в 1982 году, а затем версий 286,386 и, наконец, PentiumIV. Теперь у каждого схемотехника и конструктора был персональный инструмент, за которым можно было работать и дома.

Немедленно при появлении первой же версии Windows 3.1 для пресональных компьютеров была адаптирована новая версия графического редактора «Сталкер ПК», который постоянно совершенствовался в расширении возможностей, быстродействии и надежности.

Окончательным решением явилась разработка программного пакета для проектирования твердотельных СБИС в среде Windows, в который входили:

- графический редактор топологической информации (“Сталкер”);

- контроль правил проектирования с заданием самих правил в интерактивном режиме(“CNT”);

- подготовка и вывод управляющей информации для различных типов графопостроителей;

- восстановление схемы принципиальной электрической и сравнение с исходной (OTTO);

- введение корректирующих емкостей в исходной топологии;

- подготовка и вывод управляющей информации для изготовления промежуточных фотошаблонов на различных типах фотонаборных установок.

Таким образом, проектирование топологии СБИС стало доступным и для схемотехников, хотя специфика топологического проектирования все еще требует квалифицированных специалистов-топологов. Но нужда в отдельных подразделениях программистов, обеспечивающих проектирование СБИС, в составе электронных фирм отпала.

Теперь разработкой и совершенствованием программных продуктов для проектирования СБИС занимаются специализированные фирмы.

Время “пионеров” в САПР электронной промышленности закончилось.

В 1976 году в МЭП СССР при НЦ (научный центр) г. Зеленоград был организован координационный совет в области разработки программного обеспечения для систем CAE/CAD/CAM. Совет возглавлял Филатов Владимир Иванович. От НИИМП в совет входил Саватьев В.А. Совет обязан был координировать НИОКР и распределять средства между ведущими организациями министерства.

Со многими руководителями и исполнителями подразделений САПР этих организаций у нас установились тесные научно-производственные контакты:

Филатов В.И – НЦ г. Зеленоград;

Скляров А.П. - ПО “Интеграл” г. Минск;

Платонов Ю.А. – НИИТТ г. Зеленоград;

Шадурский Г.А. и Шепелев В.А НИИ МЭ г.

Зеленоград;

Харин В.Н. и Ратмиров – ПО “Электроника” г. Воронеж;

Осетинский М.Г. – НИИМП г. Ленинград Кроме родственных организаций у нас установились и тесные контакты с предприятиями других отраслей, институтами АН СССР, высшими учебными заведениями: Соломонов В.В. начальник отдела САПР ИК АН УССР;

Марчук А.Г.

старший научный сотрудник института математики Сибирского отделения АН СССР;

Гальперин В.С. начальник отдела ГСКТБ г. Ленинград;

Забара - гл. инженер ПО “Электронмаш” г. Киев;

Кошелев В.К. - начальник отдела института связи г.

Москва;

Петренко А.И. - зав кафедрой САПР, Калниболотский Ю.М. - зав. кафедрой КПЭВА, Молчанов А.А. - зав. кафедрой прикладной математики, Сигорский В.П. зав. кафедрой теоретической электроники, Авакумов В.Г. - декан факультета электронной техники КПИ, Михацкий - декан радиофакультета КПИ, Якименко Ю.И. - первый проректор КПИ.

Со многими из этих организаций были успешно проведены совместные работы в рамках НИОКР в области создания программных продуктов в интересах CAE/CAD/CAM электронных приборов Печатные работы:

В.А.Саватьев, О.Ф.Цурин, В.В.Бобовский, А.Я.Тетельбаум.

1.А.И.Петренко, Автоматизированная подсистема проектирования топологии БИС с использованием устройств графического взаимодействия. Управляющие системы и машины. №5, 1974 г.

2.Использование графического дисплея для контроля топологии БИС. А.И.Петренко, О.Ф.Цурин, В.А.Саватьев, В.В.Бобовский, А.Я.Тетельбаум. Механизация и автоматизация управления. №6, 1975 г. Киев.

В.В.Бобовский, С.А.Жигинас, Л.И.Котлинский, С.А.Сердюкова.

3.В.А.Саватьев, Программное обеспечение автоматизированного рабочего места программиста микропроцессора на базе ЭВМ М6000.Управляющие системы и машины. №4, 1981 г. Киев.

4.В.В.Бобовский, В.А.Саватьев, С.А.Сердюкова. Символическое проектирование МОП БИС с использованием технических и программных средств системы 15УТ-4-017. Электронная техника.

Серия 9. Экономика и системы управления. Выпуск 2(47). 1983 г.

5.Бобовский В.В, В.А.Саватьев, Сердюкова С.А., Сидорчук В.Н., Тильс А.А.

Параметрическое описание элементов – основа повышения эффективности разработки конструкции ИС. Микроэлектроника. Выпуск 2(262) Технология и проектирование функционально-сложных БИС. 1987 г.

6.Бутыльский П.Э., Каншин М.Н., Лопаненко И.В., Румянцев Ю.И., Сидоренко А.Ю.

Программные средства верификации и автоматической коррекции описания топологии БИС, использующая векторно-растровое представления данных. Микроэлектроника. Выпуск 2(262) Технология и проектирование функционально-сложных БИС. 1987 г.

А.И.Шокин в конструкторском отделе Министр электронной промышленности Шокин А.И. посещал конструкторский отдел дважды. В первый приезд в КБ3 на ул. Глубочицкая в году Шокин А.И. поздоровавшись, прошел в угол к кульману Пасековой Надежды Витальевны и, взглянув на чертеж, спросил:

- Это что?

- Это эскиз подколпачного устройства.

- А я был в Америке, и там никогда эскизы не выполняют на ватмане. Это дорого!

Во второй приезд уже на третьем этаже лабораторного корпуса КНИИМП в помещении конструкторского отдела была развернута экспозиция изделий института. Первым докладывал Саватьев В.А. конструкцию «Пенала», и последовало замечание министра:

- Вы, поместив транзисторы в углубления пластмассового основания, ухудшили тепловые характеристики его работы.

- Расчеты тепловых характеристик и натурные испытания показали, что мы не нарушили рабочих режимов транзистора, оговоренных в ТУ.

Выслушав доклад об условно-графическом методе проектирования топологии БИС, Шокин А.И. перешел к столу, за которым ему предложили присесть и осмотреть измерительный прибор. Проходя за министром, ко мне обратился инструктор оборонного отдела ЦК КПСС - Володя передай привет девушкам, которые снимают координаты с топологии!

45 летие отдела (2008 год) В мае 2008 года Трофимов В.А взял на себя труд собрать бывших сотрудников отдела №170 на встречу по случаю 45- летия создания отдела, предполагая, что в 50 летие это сделать будет значительно труднее. Встреча прошла в кафе ”Юна”. На встречу пришли 40 бывших сотрудников отдела, большинство из которых не виделись и не знали ничего друг о друге в течение 17 лет (со дня расформирования отдела).

Естественно, что еще до начала встречи образовались подвижные группы, в которых живо обменивались информацией о прожитых годах и сегодняшней жизни.

В начале нашей встречи мы почтили память тех, кто с нами уже никогда не сядет за один стол: нач. отдела Тильс А.А., нач. лаборатории Бондаренко В.А., вед.

инженер Захарченко Е.А., нач. лаборатории Головко О.П., вед. инженер Толмачев А.Ф., ст. инженер Резчиц В.

На банкете вместо традиционных тостов «по случаю» каждому из присутствующих было предоставлено максимум 10 минут для «отчета» о прожитых вне коллектива отдела годах, о состоянии на текущий момент и, конечно же, о детях, которые уже выросли и вступили в самостоятельную жизнь.

Объяснимо, что многие не удержались, чтобы не вспомнить о совместной работе, о том, что для них значил коллектив, как они оценивают сегодня этот коллектив и о курьезных и забавных случаях в жизни сотрудников отдела. Многое было предано гласности впервые, и это привлекло внимание и вызвало заинтересованность у присутствующих.

Чем же сегодня заняты участники встречи:

Антипова Е. – на пенсии Артюх В.А. – ”Виаком”, менеджер Бобылева Л.А. – ООО ”Нью Парис”, менеджер Вирозуб Т.М. - НИИМП, НТК ”Інститут монокристалів” НАН України Губанов Б.Ю. – ”Квазар-Микро” Губанова Н П. - брокер Захаренко В.И. – НПО ”Кристалл” Зубенко В.М. – НИИМП, НТК ”Институт монокристаллов” НАН Украины Карпий В.М. – училище профсоюзов Клименко А.С. - НИИМП, НТК ”Институт монокристаллов” НАН Украины Коломиец И.Н. – ”Диалог” полиграфия, нач. отдела Лопаненко И.В. – Vice-president ”POLYTERA Software Corporation” Лиманская В.И.

Лукаш В. – старший научный сотрудник НИИ ”Орион” Максимов А.А – на пенсии Мельник Г.К. – воспитывает внука Мельниченко А.М. – НПО ”Кристалл” Пономарев Н.П.- на пенсии Сабадаш Г.И. - НИИМП, НТК ”Институт монокристаллов” НАН Украины Саватьев В.А.- доцент Национальной Академии Управления, Середа Т.И. – фонд Держмайна, программист Смирнова Т.А. - спецшкола для детей с умственными и физическими недостатками “Надія” Сидорчук В.Н.

Тарасенко В.А. – нач. отдела ”Юпитер - Тур” Ткаченко Ю.И. – НИИМП, ”Институт монокристаллов” НАН Украины Трофимов В.Л. – воспитывает внука Хвещук Т.К. – спецшкола для детей с умственными и физическими недостатками “Надія” Черноголовко В.Н. – работает в СБУ Чекалкина С.Н.

Чугаева Т.В. – на пенсии Шостак Н.А. – на пенсии Во многом эти заметки являются воспоминаниями о совместной работе и появились как следствие этой встречи. Можно сказать как «книга памяти».

Я благодарен за поддержку, живое участие в восстановлении многих событий их участников Шельпуку Г.Д., Трофимову В.Л, Балаю Б.А., Смирновой Т.А., Яблонской С.И., без которых эти этюды никогда бы не появились.

5. Геометрия микросхем Рець В.К.

С самого начала образования КБ большое внимание уделялось развитию способов создания геометрии микросхем.

Заимствованные из радиопромышленности методы получения печатных плат с использованием светочувствительных материалов на основе поливиниловых эмульсий были применены в технологии масок первых трафаретов для напыления пленочных микросхем.

Уже в 1964 году в КБ была организована группа по созданию фотошаблонов под руководством ведущего инженера Пивоварова С.В. Фактически, это были высокоразрешающие фотопластинки, с которых изображение переносилось на маски.

Технология изготовления первых фотошаблонов была достаточно сложной.

Изображение выполнялось на ватмане вручную в масштабе 100:1, а затем с помощью громоздких (до 6 м длиной) редукционных камер (ЭМ - 513) фотографировалось на эмульсионные пластины. С этих фотошаблонов изображение переносилось методом фотолитографии на металлические пластины, в которых протравливались необходимые окна. Таким путем получались маски для напыления слоев гибридных интегральных схем.

В дальнейшем методика получения оригиналов была усовершенствована.

Взамен ватмана начали применять майларовые пленки. Рисунок необходимой конфигурации на пленке создавался резцом вручную на координатографе;

изготовление одного слоя занимало не менее суток. Все эти работы выполнялись в условиях дефицита материалов и их низкого качества. Очень трудно было получить майлар и высокоразрешающие фотопластинки фирмы Кодак. Среди многих проблем очень острой была подготовка резцов. Резцы мог затачивать только некий умелец за пределами КБ, к которому Пивоваров С.В. выезжал один раз в месяц с портфелем резцов и с соответствующими вознаграждениями за этот уникальный труд.

Вообще, 1964 - 1967 годы - времена, когда КБ находилось на Глубочице, отличались чрезвычайным оптимизмом сотрудников и поиском самых невероятных способов решения вопросов, как технических, так и организационных.

Очень важным являлся выбор светочувствительного материала, впоследствии получившего название фоторезист. Осуществлялся широкий поиск и исследования необходимых материалов традиционных поливиниловых светочувствительных эмульсий, камеди сибирской лиственницы (смола, являющаяся побочным продуктом на лесозаготовках в Сибири) и шеллака – продукта синтезируемого экзотическими насекомыми в Южном Китае.

В 1966 году г. Лаврищев В.П. (будущий директор Зеленоградского НИИМП) привез в Киев 200 г. фоторезиста, неведомого нам ранее синтетического светочувствительного вещества на базе нафтохинондиазида. Позднее этот материал получил название ФП - 383 и широко применялся в технологии гибридных ИС и фотошаблонов.

Тогда же была поставлена: задача изготовить к очередному съезду партии транзисторный приемник с двумя микросхемами, полученными методом фотолитографии. Привезенный из Москвы фоторезист прекрасно подходил для этих целей, однако отсутствовали источники излучения с требуемой длиной волны.

Выход был найден - краткая экспозиция на скамейке во дворе под солнечными лучами. В том году было солнечное лето, и подарок к съезду был готов вовремя.

Тот самый первый транзисторный двухдиапазонный радиоприёмник «Славутич»

на гибридных интегральных схемах С 1967 года развитие КБ, а впоследствии НИИ, продолжилось на улице Северо - Сырецкой. Специалисты по фотошаблонам получили невиданные площади и новое оборудование. Была организована лаборатория во главе с Пивоваровым С.В. и появилась гордость тех времен - автоматизированная установка «Карадий» для нарезания майларовых фотооригиналов, которая работала производительно, если не находилась в ремонте.

Одновременно продолжались поиски новых способов получения фотошаблонов. Коллективу была поставлена задача изготовления металлизированных фотошаблонов.

Получение хромированных заготовок оказалось очень сложным из-за высокой их дефектности, поэтому длительный период использовались химически никелированные стекла. Также был организован, с достаточно большими расходами на оборудование, участок по производству коллодионных фотопластинок, на который возлагали большие надежды. Однако впоследствии комплекс был демонтирован как бесперспективный.

Юбилей отдела фотошаблонов, 1979 г.

В 1969 году был подписан приказ о создании целевого отдела по разработке технологии и изготовлению фотошаблонов, состоящего из двух лабораторий и производственного участка. Начальником отдела был назначен Пивоваров С.В.

Поздравления отделу от коллег. На левом фото отдел поздравляет начальник отдела к.ф.м. В.П.Захаров, на правом – В.К.Рець принимает поздравление от начальника лаборатории отдела 160 к.т.н. В.Н.Тимонтеева.

В тяжелом труде и в бесчисленных проблемах рождался отдел. Необходимо было создать автоматизированные методы генерации изображения, разработать высокоточные способы изготовления фотошаблонов, исследовать и освоить методы изготовления металлизированных заготовок.

Особенность поставленной задачи заключалась в том, что отдел должен был стать коллективом, решающим комплексно проблемы фотошаблонов. Для этого потребовалось сосредоточить в нем специалистов самого различного профиля:

физиков, оптиков, математиков, механиков, химиков, электронщиков и подготовить специалистов, умеющих работать на стыке названных специальностей.

Довольно быстро был сформирован костяк отдела, выработавший свой особый стиль работы, основными чертами которого были самоотверженность и обязательность, принципиальность и деловая честность, глубокое изучение вопроса, стремление выполнить работу раньше и лучше, чем хотел заказчик.

Пример самоотверженной работы показывал начальник отдела Пивоваров С.В., а вместе с ним вносили большой вклад Гиря А.П., Линник В.А., Полякова К.А., Уланова Г.Г., Кудрявцев Н.Н., Пасько А.Б. Самые сложные фотошаблоны научились делать старший инженер Солохненко Н.Ф. и оператор Крылова М.К., в методах и приемах, которых на первых порах было много от колдовства, но результаты говорили сами за себя. Были получены первые хромированные стеклозаготовки, технологию получения которых в кратчайший срок разработал молодой специалист Ковалев Л.Г., в содружестве с опытными операторами Стукаченко В.Н. и Андрущенко С.

Благодаря почти героическим усилиям Минина А.И., а затем и Лашука А.С., была освоена первая в стране автоматизированная установка ЭМ – 508 “Марена”, на которой начали изготавливать сложнейшие для того времени изделия серии ЯМ.

Был создан достаточно сложный маршрут изготовления фотошаблонов, состоящий из трех этапов:

• Получение промежуточного фотошаблона в масштабе 10:1 с помощью генератора изображения;

• Получение эталонного фотошаблона с мультипликацией на фотоповторителе;

• Получение рабочего фотошаблона методом контактного размножения.

В дальнейшем этот маршрут многократно модернизировался, в том числе благодаря использованию более современного оборудования и материалов.

В 1971 году начальником отдела был назначен Карпенко Э.С., который проработал на предприятии до 1977 года и много сделал для дальнейшего развития отдела, организации новых лабораторий, создания серийного цеха фотошаблонов.

Были достигнуты серьезные для того времени успехи: изготовлены ручным методом фотошаблоны по изделию “Катамаран” ЖГ-1- ЖГ – 4, и “Жемчужина МЭП” однокристальная схема ЖГ – 5, так и не нашедшая применения, но заставившая проявить бездну изобретательства и умения при изготовлении для нее фотошаблонов. Чуть позднее были изготовлены автоматизированным методом в исключительно короткий срок фотошаблоны по изделию “Курс -500”, за которое Министром электронной промышленности была вынесена благодарность сотрудникам отдела Василенко А.П. Карпенко Э.С. и Пасько А.Б.

В эти годы окончательно утвердился как самостоятельный технологический маршрут - автоматизированный метод изготовления фотошаблонов с использованием генераторов изображения и фотоповторителей. Было освоено новое оборудование, получены новые площади, созданы новые лаборатории, появился ряд специалистов, которые включились в решение новых задач.


Вершиной достижений середины 70-х годов явилось изготовление фотошаблонов первой схемы микропроцессорного набора МПК-25, изготовленной из двух фрагментов на генераторе ЭМ-549 и фотоповторителе ЭМ-552. В эти годы руководством отдела Пивоваровым С.В., Пасько А.Б., Карпенко Э.С. были заложены основы делового содружества с единственным в СССР разработчиком оптико механического оборудования – КБТЭМ г. Минска, содружества, которое сохранялось длительное время и приносило большой эффект.

В 1976 – 77 годах отдел переживал нелегкие времена. Резко возросли сложность фотошаблонов и требования к ним. Имеющееся оборудование, технология и структура отдела не могли обеспечить потребности НИИ и объединения в фотошаблонах. Отдел все чаще и чаще подвергался критике, не всегда справедливой. Это привело к тому, что из отдела ушло значительное количество специалистов;

психологический климат не способствовал эффективной работе.

В 1977 году начальником отдела был назначен Рець В.К.- начальник одной из лабораторий отдела. Эти перемены происходили одновременно с назначением директором НИИ Зубашича В.Ф. и главным инженером Косенкова А.С. благодаря их помощи был серьезно усилен кадровый потенциал отдела. Появились новые специалисты. Часть ранее ушедших инженеров удалось возвратить в отдел. Большое внимание было уделено дальнейшему развитию сотрудничества с КБТЭМ для обеспечения опережающего развития оборудования и технологии.

Минское КБТЭМ (впоследствии ПО “Планар», созданное в 1962 году), являлось уникальным предприятием отрасли по проектированию и изготовлению оборудования для фотошаблонов, фотолитографии и сборки интегральных схем.

Руководитель КБТМ Глазков Я.М. (прославленный белорусский партизан) в кратчайшие сроки организовал коллектив ученых, конструкторов и рабочих для решения всех проблем отрасли.

Трудно перечислить всех специалистов КБТЭМ, участвовавших в совместных работах с КНИИМП. Очень большую помощь оказывали главный инженер Мальто В.И., конструкторы Зайцев В.А., Райхман Я.А., Гуревич Э.А., Колесник Э.М., Дрозд А.С. и многие другие.

Сотрудничество КБТЭМ с КНИИМП было взаимовыгодным, так как специалисты из Минска без большого желания направляли первые образцы оборудования в Москву и Зеленоград из-за обилия замечаний со стороны столичных технологов по фотошаблонам, которые в стремлении получить импортное оборудование выискивали недостатки в минских установках с особой тщательностью. Эти недоработки тут же становились известны руководству МЭП, что для дирекции КБТЭМ было весьма нежелательным. В случае поставки первых образцов оборудования в Киев для КБТЭМ появлялась возможность проводить необходимые доработки установок без излишней огласки. При этом КНИИМП, в конце концов, получал качественный образец, за которым длительное время осуществлялся авторский надзор из Минска.

Существовало еще одно обстоятельство, которое стимулировало стремление разработчиков из КБТЭМ работать в Киеве. Бригады по запуску оборудования, а это, как правило, 6 – 8 человек-мужчин жили по три - четыре недели в Киеве в неплохих условиях, а главное, работали в коллективе, состоящем на 80% из милых молодых женщин и девушек. Взаимная дружба возникала быстро и многопланово, поэтому проблем по поиску в Минске наладчиков для поездки в Киев никогда не возникало.

С 1977 года по техническим заданиям, выданным КНИИМП, в КБТЭМ было проведено 9 ОКР, по которым изготовлено 11 единиц сложнейшего оптико механического оборудования, позволившего полностью переоснастить машинный парк отдела фотошаблонов.

Такое количество работ, проводимых КБТЭМ по заказам КНИИМП, сделало наш институт одним из главных заказчиков в Минске. Авторитет специалистов из Киева при выборе технических решений для перспективного оборудования значительно вырос. От КНИИМП в отраслевую секцию НТС по фотошаблонам был введен начальник отдела Рець В.К.

Была создана серия генераторов изображений ЭМ – 559, ЭМ – 5059 с повышенной производительностью до 200 тысяч экспозиций в час, что было очень высоким уровнем для 1980 – 85 годов и было сопоставимо с зарубежным генератором изображения ГИ3600 фирмы David Mann.

Дальнейшую модернизацию получили лазерные ретушеры ЭМ – 551 и ЭМ – 551А;

.удалось достигнуть размера пятна 1х1 мкм и значительно повысить производительность этих приборов.

Много усилий было направлено на конструирование и внедрение новых типов фотоповторителей ЭМ - 562А, ЭМ - 562Б и ЭМ - 5062. Была повышена точность получения элементов и снижена межслойная рассовмещаемость создаваемых фотошаблонов.

Необходимо отметить, что Министерство производило единичные закупки оборудования для производства фотошаблонов за рубежом, однако в Киев эти установки распределялись не в первую очередь. Несмотря на разработку в КНИИМП сложных БИС, требующих высокоточного прецизионного оптико-механического оборудования, генератор изображения ф. David Mann в Киев не был распределен, а сверхточные фотоповторители UER фирмы Карл Цейс, Йена (ГДР) поступили к нам значительно позже, чем в другие центры микроэлектроники.

Именно поэтому наше сотрудничество с Минским КБТЭМ по созданию современного отечественного набора оборудования было единственным путем, который позволил оперативно получить самые сложные изделия, разработанные в КНИИМП.

К серьезным достижениям отдела фотошаблонов следует отнести то, что в нем проводились интенсивные научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы по созданию самой современной технологии. Только за 1982-87 годы было проведено 11 собственных НИОКР, получивших высокую оценку среди специалистов отрасли.

Научно-производственное содружество. Справа налево:

главный инженер НИИ А.С.Косенков, начальник НПК фотошаблонов В.К.Рець, начальник лаборатории отдела 170 А.А.Тильс, начальник цеха фотошаблонов Г.Ф.Пеньков, начальник НИО- Ю.П.Медведев Наличие опережающего развития технологии и материальной базы отдела позволило к началу 80-х годов снизить остроту вопросов по фотошаблонам в НИИ и наладить ритмичное обеспечение ими приборных НИОКР при возрастании их количества и резком ужесточении требований к качеству.

С 1983 года отдел работал в рамках научно - производственного комплекса фотошаблонов - новой формации, позволяющей замкнуть все работы от генерации изображения до серийного изготовления фотошаблонов.

В этой необычной структуре специалисты отдела проявили зрелость и большую гибкость, отрабатывая новые формы работы, осуществляя техническое руководство цехом фотошаблонов, внедряя новые технологические процессы.

Наибольший вклад в эту непростую работу внесли подразделения отдела:

• Лаборатория 113 (начальник Ковалев Л.Г.), взявшая на себя кроме технического руководства, функцию обслуживания оптико-механического оборудования серийного цеха;

• Лаборатория 112 (начальник Солохненко Н.Ф.), обеспечивающая выпуск всей конструкторской и технологической документации для серийного производства;

• Лаборатория 115 (начальник Щербина В.А.), в кратчайший срок сумевшая создать вместе с цехом серийный участок и технологию производства фоторезистивного стекла.

Эти и другие мероприятия, предпринятые коллективом отдела совместно с коллективом цеха, привели к тому, что начиная с 1984 года объединение практически не испытывало трудностей с фотошаблонами, а коллектив научно производственного комплекса завоевывал в социалистическом соревновании за IV квартал 1983 года и за I, II и III кварталы 1984 года - классные места в социалистическом соревновании, причем дважды - первые.

Во второй половине 80-х годов в КНИИПМ проводились комплексные работы по созданию сложных схем памяти и микропроцессорного набора. Потребовались промежуточные фотошаблоны с большой степенью интеграции. Для их получения были закуплены генераторы изображения ZBA-10 и ZBA-20 фирмы Карл Цейс Йена (ГДР). Освоение этой техники требовало решения новых непростых проблем: от создания совершенно оригинального программного обеспечения управления электронным лучом до технологии обработки резистов для электронной литографии.

Несмотря на сложности, были получены первые промежуточные шаблоны слоев изделия МП-386, которое полностью так и не было изготовлено.

На протяжении всех лет развития фотошаблонного хозяйства отдельным направлением было получение фоторезистивных стеклянных заготовок фотошаблонов. Потребность в них к середине 80-х годов составляла по НИИ и заводу «Квазар» порядка 200 тыс. в год. В Европе поставка таких заготовок осуществлялась специализированными предприятиями. Наиболее качественные фоторезистивные стекла поставлялись фирмой Balcers из Лихтенштейна. В СССР каждое предприятие тратило огромные усилия на изготовление фоторезистивных заготовок собственными силами.

В Киеве была разработана и внедрена в цехе фотошаблонов технология полирования стеклянных заготовок и нанесения на них хромовых и железоокисных пленок. Громоздкие станки для полирования, установки напыления хрома и пиролиза окиси железа, все это требовало значительных усилий по технологической поддержке процессов получения заготовок, однако качества, сравнимого с пластинами фирмы Balcers достигнуть не удавалось. Позднее в Зеленограде было организовано производство фоторезистивных пластин, и они поставлялись всей отрасли, однако нам необходимого количества пластин получать из Москвы не удавалось, поэтому собственное производство не сворачивалось и составляло 50- тысяч пластин в год.

В начале 90-х годов дальнейшее развитие фотошаблонного хозяйства прекратилось. Отдел фотошаблонов, которым с 1987 года бессменно руководит Ковалев Л. Г., существует и до сих пор, и является, пожалуй, единственной технологической линейкой в КНИИМП, способной при необходимости изготавливать простые фотошаблоны.

За последние двадцать лет микроэлектроника в мире сделала невиданные шаги по созданию новых изделий, преодолению критичных когда-то уровней интеграции, по реализации фантастических технологий с 0,1 – 0,15 мкм размерами на кремниевых пластинах диаметром 300 и более мм. К сожалению, эта работа проходила, по независящим от нас причинам, без участия КНИИМП.


Прошли годы, и все дальше уходят события и переживания, связанные со становлением микроэлектроники в Киеве. В памяти все чаще всплывают неофициальные штрихи тех времен, мир, в котором мы жили, атмосфера, дружеские вечеринки и многое другое, что сопровождало нашу работу.

Вспоминаются горячие научно - технические советы, определявшие дальнейшее развитие направлений, многочасовые споры о приоритетах - увы, жизнь решительно внесла коррективы во все планы и продемонстрировала истинную цену многих амбиций. Мы были молоды, в институте царил дух, при котором быть глупым считалось дурным тоном, нас окружали милые женщины, усердно занимающиеся микроэлектроникой, но при этом не забывающие о своей внешности и о своем главном предназначении в мире. Институт стыковался с нетронутым лесопарком, в котором кипели волейбольные бои, развивались романтические истории, проходили субботники и коллективные мероприятия у ручья.

Сегодня подавляющее число действующих лиц тех лет не занимается микроэлектроникой.

Многих уже нет среди нас, и только в памяти нашей всплывают их образы.

Чаще всего это были бескомпромиссные люди, специалисты своего дела, которые буквально «сжигали» себя на работе.

Многие находятся на заслуженном отдыхе, и степень их благосостояния и здоровья, к сожалению, не связаны с их вкладом в микроэлектронику.

Многие занялись новым делом и сумели достигнуть успехов в бизнесе и политологии, в финансах и банковском деле, в сельском хозяйстве и кондитерской промышленности и других отраслях человеческой деятельности.

В Кремниевой долине и в Нью-Йорке, в Канаде и в Австралии, в Германии, России, и в Украине специалисты из КНИИМП смогли начать новую жизнь и успешно трудиться. Однако не для всех бывших сотрудников перемены прошли безболезненно. Прожив лучшую часть жизни в благополучном труде, кое-кто не сумел найти себя в новом жестоком мире.

И все же хочется верить, что воспоминания о работе в КНИИМП являются теплыми и светлыми для всех, кто был тогда молод, энергичен, дерзок и красив, независимо от сегодняшней роли и положения.

6. Кирпичики из мозаики НИИ – завод Ляшенко А.Ф.

В связи со вступлением в аспирантуру Киевского политехнического института я в октябре 1964 года переехал в Киев.

В июле 1965 года перевелся в заочную аспирантуру и был принят на работу на Киевский завод полупроводниковых приборов. Работал на должностях инженера особого конструкторского отдела, начальником исследовательского участка ОКБ, заместителем начальника цеха, начальника лаборатории ОКБ.

Это был период становления киевского завода. Строили гермозону и энергокорпуса. А параллельно в бытовых помещениях создавали производственную линейку по отработке технологии. Фактически здесь был построен цех № (начальник цеха Е.М.Лобарев), где я работал заместителем начальника цеха по технологии. Цех активно занимался освоением и выпуском германиевых транзисторов ГТ309, ГТ310.

Общие темпы роста электронной промышленности в Украине были тогда впечатляющие:

- 20-25% ежегодно, при росте всей промышленности страны - 10 12%. О напряжении при выполнении планов тех времен можно судить по такому факту:

Производственный план цеха по изготовлению транзистора ГТ представлял на ноябрь 1966 г. – 10000 шт. Все резервы, которые имел цех, были направлены на выполнение плана, но на 23.00 30 ноября мы были в состоянии сдать в ОТК 9987 шт. транзисторов, не хватало к плану 13 шт. годных приборов. Ни человеческих, ни реальных резервов больше не было, а это означало невыполнение плана. Я припомнил, что начальник ОТК Е.И.Степченков в своем халате носит транзисторы, которые имели субъективную оценку ОТК относительно качества по внешнему виду. Пришлось эти транзисторы «экспроприировать» так, чтобы Степченков этого не заметил.

На этот период приходится мое первое знакомство с Министром электронной промышленности Шокиным Александром Ивановичем. Министр вместе с заместителем министра С.В.Ильюшиным и начальником главка А.А.Лысковым прибыли к нам ознакомиться с ходом строительства гермозоны завода. Когда свита гостей вместе с министром, старалась пройти без халатов, я попросил всех надеть халаты и соответствующую обувь. На мое замечание Министр улыбнулся и сказал:

«Разве у меня такой грязный костюм, он же совсем новый». Потом спросил у меня, какой вуз я закончил, а когда услышал о Черновицком университете, подозвал С.В.Ильюшина и сказал: «Тебе Черновцы хорошо знакомы, поэтому разберись с этим молодым и настырным инженером». Я очень переживал по поводу инцидента, но после совещания у директора А.А.Лысков похвалил меня, и так всё закончилось.

В сентябре 1970 года я был назначен начальником цеха №7. Появилась первая задача: освоение впервые в Украине технологии микросхем. Технология изготовления и конструкцию микросхем «Логика» разработал НИИ «Микрон» г.

Зеленоград (директор академик К.А.Валиев). Цех успешно справился с этой задачей.

Но уже предполагалось объединение завода и Киевского НИИ микроприборов в одно объединение. Поэтому встал вопрос освоения разработок своего отечественного института.

И хотя Камиль Ахметович Валиев несколько раз просил меня лично поддержать позицию начальника главка А.А.Константинова, чтобы наш цех остался производителем микросхем серии «Логика», я поддержал С.А.Моралева - директора НИИ микроприборов. Мы свернули производство микросхем «Логика» и начали освоение новой для нас МДП - технологии.

Возникли огромные проблемы: пришлось переходить от биполярной технологии к пониманию механизмов работы приборов с затворным окислом. Это были первые пробы и первые неудачи. Необходимой чистоты ни технологических помещений, ни технологических газов, ни полной отработки технологии не было.

Работали вместе с ведущими специалистами НИИ микроприборов В.П.Сидоренко, Ю.А.Петиным и другими, руководителями завода И.Г.Киземой, С.А.Добролежем, в первую очередь, по повышению электрической прочности подзатворного диэлектрика. Впервые в стране было предложено при сборке и операциях с готовыми МДП ИС работать с заземленным браслетом на руке оператора.

1970-1971 г.г. были особенно трудными для меня. Многие из коллег на заводе не могли забыть, что я поддержал линию С.А.Моралева и оказывал содействие передаче в цех МДП - технологии - я видел это отчуждение коллег.

На завод начали возвращаться микросхемы с заводов-потребителей («Счетмаш» г. Курск, «Счетмаш» г. Черновцы и др.). Для меня наступил критический момент на работе. Я понимал, что не сегодня, так завтра меня уволят с работы. Но выход был найден. Специалисты института ввели в процесс выращивания затворного окисла первоначальную очистку поверхности кремния в парах соляной кислоты, и это кардинально изменило ситуацию. Уже в конце 1972 г.

МДП - технология была полностью освоена. Началось успешное освоение других разработок НИИ микроприборов.

В 1971 году по моему предложению были объединены два цеха №7 и №6 в один цех численностью 1900 человек, это был самый большой цех в отрасли.

В 1973 году, будучи начальником цеха, я защитил кандидатскую диссертацию, а в июле 1973 года был назначен начальником технологического отдела НИИ (отдел 230).

Несколько слов по поводу этого назначения. После освобождения от должности начальника производства объединения М.М.Копосова на эту должность несколько раз меня «сватал» С.А.Моралев, я же, ссылаясь на желание заниматься технологической работой, не давал согласия. В объединении Ю.А.Аверкиным завершалось создание отдела главного технолога. Но по ряду причин его кандидатуру тогда не могли утвердить. Так состоялось мое назначение.

Понятно, в отделе №230 были специалисты из Воронежа, которые приехали в Киев вместе с Ю.А.Аверкиным, и я это довольно долго ощущал.

Приходилось много времени уделять созданию нормативно-технической базы при освоении разработок института на заводах отрасли: технологическая документация под производственные возможности конкретного предприятия, нормы на материалы и др. Хорошо запомнился случай, когда мы не утвердили своевременно по теме «Кальмар» нормы на драгоценные металлы в Москве.

Пришлось мне лично проситься на прием к В.Г.Колесникову. Владислав Григорьевич нормы подписал, но С.А.Моралев свое получил за то, что начальник отдела, а не директор решает дела у первого заместителя Министра.

Припоминаю случай, когда мне, как главному конструктору ОКР «Даръял», пришлось 31 декабря 1976 года согласовывать в НИИТОП (г. Горький) документы по созданию отраслевого стандарта, а Новый год встречать в поезде.

Научно-исследовательские лаборатории отдела занимались разработками базовых технологических процессов для изготовления приборов электронной техники: технологии изготовления микросхем на пластинах большого диаметра, технологии изготовления пластмассовых изделий для новых микрокалькуляторов, технологии изготовления кремниевых пластин, технологии фотолитографических и химических процессов, технологии изготовления ИС на сапфировых пластинах др.

Хочу более детально остановиться на работах отдела по разработкам и внедрению процессов литографии.

До 1980 года все разработки интегральных схем проводились с применением контактной фотолитографии, а отдел 230 фактически был исследовательским полигоном НИИ. Было проведено переоснащение комнаты»

«истой высокопроизводительными линиями «Лада-125» и «Лада-1». В 1980 г. были завершены разработки нашего специалиста В.Н.Суржина по созданию высококонтрастного проявителя. По поручению В.П.Болдырева – главного инженера объединения мной был подготовлен приказ Министра о внедрении этого проявителя на всех предприятиях отрасли, который мы и подписали у В.Г.Колесникова.

Но наибольшим достижением отдела считаю создание лаборатории и производственной линии для проекционной фотолитографии. Уже в 1980 г. стало понятно, что проблемы постоянного изменения фотошаблона, высокая их дефектность будут сдерживать внедрение наших разработок. Это понимали и руководители объединения. Много помогали В.Л.Августимов и Ю.П.Медведев.

Мне приходилось лично руководить всеми работами, в том числе монтажными и наладочными работами по введении в эксплуатацию участка проекционной литографии. Наши специалисты В.М.Мацкевич, В.Н.Суржин, З.Г.Синягина много сил и энергии вложили во внедрение процессов проекционной фотолитографии в модульный принцип производства микросхем на заводе «Квазар».

В 1982 г. была создана лаборатория электронной литографии (начальник лаборатории И.Ф.Казо).

Таким образом, к 1990 году отдел 230 представлял коллектив квалифицированных специалистов – единомышленников, что мы и подтвердили, собравшись коллективом через много лет 8 мая 2008 года.

А еще подтверждение этому – восстановление помещения и технологического оборудования после возгорания в отделе 7 марта 1977 года. В этом нам помогал весть коллектив института. Это была помощь от сердца каждого работника, я этого никогда не забуду. Большое спасибо директору института В.Ф.Зубашичу.

Министра электронной промышленности я увидел последний раз в 1983 году, когда его знакомили с научно-исследовательской базой в лабораторном корпусе нашего института. Александр Иванович тяжело двигался, ему часто подставляли кресло, и он проводил анализ выполненных работ. А вопрос одного из наших специалистов, почему не закупаем импортное оборудование, А.И.Шокин почти полчаса объяснял действие ограничения США на поставки в СССР наукоемкого оборудования. На примере оборудования для ионного легирования (а разговор происходил в лаборатории ионного легирования) показал, что наше оборудование не хуже импортного. Он был большим патриотом своей страны.

В июне 1990 года я был назначен главным инженером завода (позже – производственного объединения) «Гравитон», (директор завода Н.В.Горобец).

Предприятие специализировалось на разработках и выпуске транзисторов и микросхем для телевизоров и аудиотехники. В стране хорошо известны разработки специалистов «Гравитона» по технологии изготовления мощных полевых транзисторов (Л.Ф.Политанский). В 1991 году завод изготовил более 60 млн.шт.

транзисторов и микросхем.

Но разрыв связей между республиками привел к обвалу рынков сбыта. К сожалению, руководство отрасли (В.В.Зубарев, В.Л.Августимов) помогали нам только на словах. На деле же были открыты рынки для зарубежных фирм. И хотя я много делал, чтобы разработать протекционистские мероприятия для электроники.

Но, несмотря на меры, которые предлагались, результат известен - потеря страной своей собственной электроники Сегодня задаюсь вопросом, могла ли сформироваться украинская электроника без активной помощи всех республик? Думаю, нет.

7. Вспомнилось это… Кононенко Ю.Г.

Гибридные интегральные схемы, механические маски («Пенал») – не застал.

«Танталовая» технология (1968 -76 г.г.) В конце 60, начале 70 годов наиболее перспективной гибридной технологией считалась танталовая технология. Пассивные элементы изготавливались из пленок тантала методом фотолитографии. Анодным окислением создавался диэлектрик конденсатора, при необходимости анодное окисление использовалось для подгонки сопротивления резистора.

Основная сложность процесса заключалась в технологии получения пленки тантала методом катодного распыления в аномальном тлеющем разряде. О сложности проведенных работ говорит тот факт, что на материалах полученных в результате разработки технологии, было защищено целый ряд диссертаций (те, что я помню, докторская - Белевский, кандидатские – Айвазов, Атаманенко, Вакуленко, Гаврилюк, Кононенко, Николаев, Рець, Шпиг).

Проведенные исследования позволили разработать и внедрить в промышленное производство комплекс технологических процессов и оборудования по изготовлению гибридных ИС различного назначения, схем активных RС-фильтров, в том числе и с улучшенными характеристиками при согласовании ТКЕ и ТКС RС-элементов, прецизионных делителей напряжения, резистивных элементов термопечатающих головок, тонкоплёночных резисторов ИС и др.

В результате проведенных исследований совместно с НИИ ТМ (г.

Зеленоград) была разработана установка бункерного типа УВН-75Р-2, серийный выпуск которой был освоен многими предприятиями МЭП и МРП. Был выпущен отраслевой стандарт на танталовую технологию, проданы оборудование и лицензия на танталовую технологию в Венгрию, освоено промышленное производство указанных выше изделий в Киеве, Ивано-Франковске.

Металлизация ИС.

Для металлизации интегральных схем алюминием был разработан электронно лучевой испаритель мощностью 15 кВт. С целью повышения надежности испарителя и уменьшения уровня рентгеновского излучения при создании этого испарителя особое внимание было обращено на снижение рабочего напряжения. Разработанный электронно-лучевой испаритель по основным параметрам превосходил лучшие зарубежные образцы – мощность 15 кВт достигалась при ускоряющем напряжении 5 кВ по сравнению с 10 кВ в испарителях фирм Airco Temescal, Veeco (обе – США), Balzers (Лихтенштейн) и 7,5 кВ в испарителе фирмы ETA (Великобритания).

В результате был разработан первый в СССР технологический процесс металлизации полупроводниковых ИС методом электронно-лучевого испарения алюминия из водоохлаждаемого тигля. Процесс был внедрен в производство ИС в объединении как типовой. Решением отраслевой комиссии процесс был признан лучшим в отрасли и рекомендован к внедрению на всех предприятиях отрасли, выпускающих ИС с индексом ОС.

Разработанная конструкторская документация Юганов) на (Ворона, внутрикамерную оснастку и электронно-лучевой испаритель были переданы в НИИ ТМ (г. Зеленоград), совместно с которым была разработана напылительная установка УВН 83П-1. Разработанные по ОКР «Карусель» технологический процесс и оборудование для металлизации ИС увеличили производительность труда на операции напыления алюминия более чем в 4 раза (кандидатская диссертация - Коптенко).

Разработка технологических процессов с использованием ВЧ разряда.

Одновременно с разработкой танталовой технологии в лаборатории Айвазова разрабатывались технологии нанесения слоев диэлектрика методами ВЧ распыления (оксид, нитрид, оксинитрид кремния) и полимеризации в ВЧ разряде (кандидатская диссертация Кобки). В дальнейшем лаборатория перешла на разработку технологии и оборудования для реактивного ионного травления. В результате были разработаны очень удачные установки реактивного ионного травления «Картер», которые эксплуатировалась в производстве до тех пор, пока производство существовало.

Разработку оборудования обеспечивал отдел 710 (Скрипка, Ворона, Пасекова, Юганов…) Ведущие разработчики технологических маршрутов:

• МДП ИС - Лосев, Мисюра, Москалевский, Ярандин, • Биполярные ИС - Заика, Лебедев, Устилко • КМОП - Ерошенко, Мисюра. Совещание у Саватьева: по выбору технологии главные конструктора (Кобылинский, Сидоренко) за p-карман (освоенный в отрасли), а технологи (Кононенко, Ерошенко, Мисюра) - за n-карман. Решение Саватьева - n-карман, разрабатывается схема (уже не помню какая), главный конструктор - технолог (Мисюра). А ведь разработали...

Хотелось бы отдельно упомянуть женщин - разработчиков маршрутов конкретных ИС - Векшина, Галька, Кудина, Писаренко… Технологические процессы (не упомянутые выше):

• Термические процессы - Алексеев, Лебедев, • Ионное легирование - Федулов, Калистый • Химия - Ляшенко, Полтавцев • Фотолитография - Ляшенко, Мацкевич, Суржин • Эпитаксия - Заика, Устилко • РПД - Кобка, Ушанкин • Плазмохимия - Айвазов, Березкин • Металлизация - Коптенко • Изготовление пластин кремния (и мехобработка КСДИ и ДИКЭД) – Кизилов • Анализ тестовых структур - Керекеснер, Фролов • Сборка – Дуболазов, Гринченко, Хороших, Шеревеня, Отделы НИО-3 (1986 – 87 г.г.):

• 20- Шпиг (вакуумные методы) • 40 -Устилко (биполярные схемы, эпитаксия и термические процессы для биполярных схем) • 60 - Липский (документация) • 210 - Троценко (память, микропроцессоры, термические процессы для МДП, ионно-плазменное травление - Березкин) • 230 - Ляшенко (химия, фотолитография, КНС) • 240 - Дуболазов (сборка) • 290 - Деркач (схемы на ППЗ и ПЗС, КМОП, ионное легирование, изготовление пластин кремния, мехобработка КСДИ и ДИКЭД структур) • 710 - Скрипка (разработка оборудования) Институтская стенгазета (может быть, что-то сохранилось?) – Айвазов, Апреленко, Захаров… 8. Как я входил в микроэлектронику. Воспоминания.

Гудименко В.И.

Киевский политехнический институт Шел 1962 год. В Киевском политехническом институте был создан Факультет радиоэлектроники (ФРЭ). Возник он не на голом месте. В свое время это был физический факультет, готовивший инженеров-физиков. Затем его объединили с радиотехническим факультетом. Через некоторое время от радиофака отделили физическую часть, создав факультет радиоэлектроники. Факультет готовил специалистов в области вакуумной техники, мощных электровакуумных выпрямителей, электронных и ионных приборов низких и высоких частот, технологии полупроводниковых приборов. Специалисты-выпускники считались «Инженерами электронной техники по специальности - электронные и ионные приборы» и др.

После Киевского высшего артиллерийского училища я поступил на 3-й курс нового факультета. По ряду предметов мне сделали перезачёты, т.к. в академии по многим предметам курсы были значительно шире, чем в КПИ.

Пришла пора готовиться к выпуску. Темы для дипломных работ мы выбирали сами. Я выбрал себе тему «разработка высоковольтной установки для электронно лучевой сварки в высоком вакууме». Работа, надо сказать, меня заинтересовала. Но я тогда и предположить не мог - на что я иду. А название – то, какое интригующее!

Разработка и изготовление установки началось практически с нуля. Но, как говорится: «С миру по нитке…». Мне удалось собрать главные узлы установки.



Pages:     | 1 |   ...   | 3 | 4 || 6 | 7 |   ...   | 18 |
 





 
© 2013 www.libed.ru - «Бесплатная библиотека научно-практических конференций»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.